覆銅板（CCL）8月中旬出現(xiàn)漲價(jià)潮。建滔集團(tuán)上周宣布CEM-1、22F、V0、HB與FR-4等中低階產(chǎn)品每張加價(jià)人民幣10元，帶動(dòng)二線(xiàn)廠(chǎng)商跟進(jìn)。機(jī)構(gòu)指出，這是國(guó)內(nèi)廠(chǎng)多年低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)后由龍頭廠(chǎng)帶頭連番喊漲，意味低價(jià)環(huán)境暫告一段落。
建滔繼2024年上半年（3月／5月）后，再次調(diào)高CCL報(bào)價(jià)，江西宏瑞興、梅州威利邦等業(yè)者也同步調(diào)整，部分標(biāo)準(zhǔn)TG、中TG、高TG產(chǎn)品每張漲幅介于5至10元，半固化片每米亦上調(diào)0.5元。此舉，不僅反映銅、樹(shù)脂與玻璃布等原物料持續(xù)走高，也與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)「反內(nèi)卷」氛圍、國(guó)產(chǎn)化需求上升，以及AI服務(wù)器占據(jù)大量產(chǎn)能有關(guān)，驅(qū)使市場(chǎng)價(jià)格重新定位。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這波漲勢(shì)由高階基板率先引爆，后續(xù)可能逐步傳導(dǎo)至中低階玻纖布與板材，形成連鎖效應(yīng)。
PCB上游材料供需依舊緊張。銅箔應(yīng)用于A(yíng)I服務(wù)器電路板，需求強(qiáng)勁；玻纖布則由日東紡等少數(shù)廠(chǎng)商掌握核心技術(shù)，報(bào)價(jià)持續(xù)墊高。臺(tái)廠(chǎng)富喬持續(xù)擴(kuò)大Low Dk先進(jìn)制程產(chǎn)能，年底比重將再提升；金居則自8月起調(diào)漲部分銅箔加工費(fèi)，以淡化新臺(tái)幣升值與電價(jià)壓力。
臺(tái)廠(chǎng)CCL三雄朝高階材料發(fā)展，其中，臺(tái)光電聚焦AI ASIC與800G交換器應(yīng)用，推進(jìn)M6至M9高速材料，并將支持PCB層數(shù)由22～24層提升至28層，2028年更可達(dá)34～42層，高階材料毛利率上看4至5成。
臺(tái)耀則持續(xù)提升Non-Low-Loss產(chǎn)品比重，自6月ASIC產(chǎn)品量產(chǎn)以來(lái)，M8高速材料成長(zhǎng)最快，推升產(chǎn)品組合升級(jí)。聯(lián)茂第二季營(yíng)收與毛利率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，除持續(xù)供應(yīng)GB200副板外，第四季將切入美系客戶(hù)GB300主板與運(yùn)算托盤(pán)（switch tray），法人預(yù)估2026年上半年放量，毛利結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步改善。
機(jī)構(gòu)指出，整體而言，中低階覆銅板價(jià)格回升，加上AI服務(wù)器與CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推動(dòng)，臺(tái)灣CCL三雄正加速高階材料布局，有望開(kāi)啟新一波成長(zhǎng)周期。
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