主要用于半導體、芯片、3D封裝的電鍍工藝。
主要用于玻璃基板電鍍工藝
產(chǎn)品規(guī)格:min:300*300mm max:600*600mm
傳動方式:龍門式
電鍍均勻性:≥90%
銅柱:常規(guī)Φ80~120μm/H120~240μm 高規(guī)Φ15~30μm/H50~100μm 特規(guī)Φ7~10μm/H15~20μm
最小線路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于大板扇出封裝電鍍工藝
產(chǎn)品規(guī)格:min:300*300mm max:600*600mm
傳動方式:龍門式
電鍍均勻性:≥90%
銅柱:常規(guī)Φ80~120μm/H120~240μm 高規(guī)Φ15~30μm/H50~100μm 特規(guī)Φ7~10μm/H15~20μm
最小線路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于晶圓表面電鍍銅、表面化學鎳靶金工藝
產(chǎn)品類型:晶圓 產(chǎn)品規(guī)格:4〞、8〞、12〞
傳動方式:龍門式
設(shè)備功能:電鍍銅、電鍍鎳鈀金、化學鎳鈀金