PCB(印刷線路板)是電子工業(yè)的重要部件之一,它在整機中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識別等作用。PCB專用化學品是指為PCB制造工業(yè)配套的精細化工材料。
水平沉銅工藝是PCB制造過程中的重要工序,主要作用是將鉆孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層,以作為后面電鍍銅的基底導電層,從而實現(xiàn)PCB各層間電氣互聯(lián)。
產(chǎn)品優(yōu)點:
不含鎳及EDTA,灌孔能力強,鍍層覆蓋能力出色,背光可穩(wěn)定在9級以上,滿足高縱橫比板材生產(chǎn)需要。
鍍層可靠性表現(xiàn)優(yōu)異, 可通過10次熱沖擊測試(288℃,10秒);
無需活化起鍍,沉積速率快;
鈀金屬和其他化學品消耗量較低,節(jié)能效果明顯。
沉銅前與沉銅后示意圖
搭配DC-105S低濃度鈀含量,適用于普通雙面,多層通孔板生產(chǎn)制程應用,滿足客戶快捷、高效、穩(wěn)定、低成本自動化對接管理。
沉銅前與沉銅后孔壁
搭配DC-105H高濃度鈀含量,適用于多層精密HDI,樹脂填孔,光模塊板半導體應用等特殊制程工藝要求類別高端PCB應用,針對特殊材質(zhì)工藝研發(fā)生產(chǎn),滿足客戶對高品質(zhì)要求的高效穩(wěn)定高端水平沉銅藥水。
專門面向高端 PCB 結構與高縱橫比需求研發(fā),突破深鍍與均鍍極限,適用于AR20-40:1的高厚徑比板,通盲共鍍,完美解決盲孔蟹角問題。
三孚新科旗下博泉化學2014年布局脈沖電鍍工藝的研發(fā)及應用,產(chǎn)品系列已從PCP310,PCP365系列,升級到PCP750、PCP760脈沖電鍍系列。
博泉化學脈沖電鍍體系已在 200+條量產(chǎn)線中穩(wěn)定應用,覆蓋 AI 服務器、通信、高端消費電子及汽車電子等 PCB 應用場景。
適用于不溶性陽極體系;
最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ;
高縱橫比厚板,深鍍能力達到85%以上;
通盲共鍍,低 TOC 可量化管控,生產(chǎn)管控簡潔可靠。
銅球體系;最深盲孔400μm, AR 1.1:1;
面向 AR20–40:1 高縱橫比厚板,深鍍能力達到85%以上;
通盲共鍍,低 TOC 可量化管控,生產(chǎn)管控簡潔可靠。
深鍍能力強、低成本、高效率;
通過1000周期TCT測試,已在5G通訊板和汽車板等大規(guī)模量產(chǎn)。
銅球體系,深鍍能力TP≥90%(5.0mm/AR 25:1)
應用于不溶性陽極+氧化銅粉系列,廣泛適用于VCP線、水平電鍍線和龍門電鍍線;
深鍍能力TP≥90%(板厚4.0mm/孔徑0.20mm,AR20:1 )適用電流密度10-40ASF;
深鍍能力優(yōu)異,生產(chǎn)效率高,電鍍穩(wěn)定性良好,高效省銅。
應用于不溶性陽極+三價鐵溶純銅系列,適用于VCP電鍍線,水平電鍍線;
深鍍能力TP≥90% (板厚3.6mm/AR 18:1)適用電流密度10-40ASF;
深鍍能力優(yōu)異,生產(chǎn)效率高,電鍍穩(wěn)定性良好,高效省銅。
適用于可溶性陽極和不溶性陽極,適用于全板電鍍、圖形電鍍等不同填孔鍍工藝;
高效的填充性能可同時滿足薄的板面鍍銅厚度,達到精細線路制作需求;
低應力高可靠性鍍層確保多介疊構性能穩(wěn)定和高耐沖擊性能;
槽液壽命期間品質(zhì)穩(wěn)定,解決作業(yè)良率不佳、盲孔包芯和凹陷等風險;
酸性鍍銅 MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
適用于可溶性陽極和不溶性陽極;
在VCP線和龍門電鍍線均有優(yōu)秀的盲孔填充能力;
填孔效率高,可兼容多尺寸盲孔產(chǎn)品(孔徑50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1);
槽液壽命期間品質(zhì)穩(wěn)定,解決作業(yè)良率不佳、盲孔包芯和凹陷等風險;
結晶致密,耐蝕性強;對鎳層的腐蝕度可控制在20%-30%以內(nèi);
表面平整度高,易于焊接;可焊性優(yōu)異,可以承受3次回流焊;
金層抗氧化能力出色;導電能力強,可以當成按鍵導通的金手指線路使用;
不含鎘、鉻;藥水壽命長;保質(zhì)期長,生產(chǎn)后可保存1年。
磷含量穩(wěn)定,鍍層組成為Ni:94±1% 、P:6-9%
操作溫度較低,減少對綠漆的侵害
藥液穩(wěn)定,管理容易
析出速度快,每小時可達 12-14 μm
適用于無氰金鹽的應用,可減弱金槽液對鎳層攻擊所造成腐蝕;
操控溫度低、油墨溶出少、沉金速率穩(wěn)定;
特別適合干膜板溶出的控制,金鍍層具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性;
藥水對于鎳污染容 忍度高,銅離子上升慢等特點;
與我司化鎳藥水相配合可發(fā)揮最佳性能。