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隨著AI算力、航空航天、高速通信和智能駕駛領(lǐng)域突飛猛進(jìn)，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正加速向高密度、高厚徑比演進(jìn)。

常規(guī)電鍍工藝一般只能保證縱橫比20:1以內(nèi)生產(chǎn)需求。在更高縱橫比條件下，深鍍能力、均鍍能力和盲孔填充一致性成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。脈沖電鍍因具備深鍍能力強、鍍銅均勻性優(yōu)越等突出優(yōu)勢，正在成為高端PCB制造的核心工藝選擇。

三孚新科旗下江西博泉化學(xué)有限公司自2014年起開展脈沖鍍銅技術(shù)的自主研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用，技術(shù)水平及市場占有率已達(dá)到國產(chǎn)領(lǐng)跑水平。

博泉化學(xué)新一代脈沖鍍銅PCP750&760系列，針對市場上高端PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與高縱橫比產(chǎn)品生產(chǎn)需求開發(fā)與優(yōu)化，可支撐高端PCB穩(wěn)定量產(chǎn)。

深鍍能力：適配4.8~8mm板厚，縱橫比20:1~40:1，深鍍能力達(dá)90%以上。

均鍍表現(xiàn)：孔中間與大銅面銅厚極差控制良好，鍍層均勻性優(yōu)異。

通盲共鍍：高質(zhì)量實現(xiàn)通盲共鍍，有效改善盲孔蟹腳問題。

穩(wěn)定可靠：鍍層晶格緊密均勻，通過延展性、抗拉強度、熱應(yīng)力、TCT全項測試，達(dá)到IPC-6012 Class 3級別

憑借卓越的產(chǎn)品性能，博泉化學(xué)脈沖電鍍產(chǎn)品成功應(yīng)用于國內(nèi)頂尖通信科技企業(yè)供應(yīng)鏈體系，并已與行業(yè)頭部廠商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，包括深南電路、鵬鼎控股、生益電子等國內(nèi)領(lǐng)先PCB制造企業(yè)，覆蓋AI服務(wù)器板、算力板、高階通信板、厚銅板等多個高端應(yīng)用領(lǐng)域。