Stock Code688359
Stock Code688359
在以O(shè)penclaw等大模型應(yīng)用及高性能AI終端硬件為核心的驅(qū)動下，算力基礎(chǔ)設(shè)施對信號傳輸效率與布線密度的技術(shù)規(guī)格要求日益嚴苛，協(xié)同驅(qū)動底層PCB及封裝載板向高精細度制程演進。
傳統(tǒng)減成法在精度與一致性控制上已逐漸面臨制程瓶頸，mSAP工藝憑借其卓越的微細線路制備能力，已成為HDI板與類載板等產(chǎn)品的主流方案。
mSAP（Modified Semi-Additive Process），是一種細線路成型的工藝流程簡稱，也稱改良型半加成法，是專為超細線路設(shè)計的PCB制造工藝。
不同于減成法「全板電鍍+DES蝕刻」的傳統(tǒng)流程，mSAP采用「2μm超薄銅箔+圖形電鍍+快速蝕刻」的工藝路線，將線寬/線距精度提升至15μm/15μm及以下，從而實現(xiàn)精細線路制備。
線路圖形的控制對于線路的設(shè)計與蝕刻的操作難度影響較大，對于高密度線路的設(shè)計必須保證線路的品質(zhì)。垂直的undercut是理想的狀況, 較大的傾角會影響蝕刻后的線寬和信號傳輸性能。
盲孔填滿率優(yōu)異，均勻性高，Dimple ≤5μm
博泉mSAP制程系列產(chǎn)品已完成階段性測試驗證，部分制程專用化學品已率先在頭部PCB客戶端實現(xiàn)上線應(yīng)用。我們持續(xù)深耕國產(chǎn)自研化學品方案，致力于為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、智駕系統(tǒng)所需汽車電子等前沿領(lǐng)域的技術(shù)自主可控提供核心材料支撐。
Subsidiary : Haoyue New Materials | Ningmei Tech | Guangzhou Etsing Plating Institute | Boquan Chemical | Candice William | GCE | Yiling Smart | Hongway Tech
Friendship link: China Securities Regulatory Commission · Investor Protection Column