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作為本次活動(dòng)的東道主，廣合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事會(huì)秘書(shū)曾楊清在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表主題分享，結(jié)合AI算力發(fā)展趨勢(shì)，系統(tǒng)介紹公司在高端服務(wù)器PCB領(lǐng)域的技術(shù)布局與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

曾楊清表示，隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，PCB行業(yè)正進(jìn)入以服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心為核心驅(qū)動(dòng)的新一輪增長(zhǎng)周期，高端產(chǎn)品需求加速釋放，行業(yè)結(jié)構(gòu)明顯向高多層板、HDI及載板等方向升級(jí)。

在此背景下，廣合科技持續(xù)聚焦算力服務(wù)器PCB領(lǐng)域，當(dāng)前已躋身全球算力PCB第一梯隊(duì)。2022–2024年，公司算力服務(wù)器PCB收入位列中國(guó)大陸第一、全球第三，產(chǎn)品覆蓋AI服務(wù)器核心板卡等，并在高端CPU主板及GPU板等領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

目前，廣合科技已深度服務(wù)戴爾、浪潮、聯(lián)想、超聚變等全球主流客戶，依托 A+H 雙資本平臺(tái)戰(zhàn)略布局及成熟的全球化產(chǎn)能體系，持續(xù)強(qiáng)化在高端算力PCB領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，長(zhǎng)城證券 TMT 首席分析師侯賓發(fā)表《PCB 前沿技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展望》專(zhuān)題演講。立足賣(mài)方研究專(zhuān)業(yè)視角，結(jié)合宏觀大勢(shì)與產(chǎn)業(yè)細(xì)節(jié)，為現(xiàn)場(chǎng)上市企業(yè)高管、機(jī)構(gòu)投資者，帶來(lái)深度、全面的行業(yè)趨勢(shì)研判。

專(zhuān)題演講中侯賓分析師指出，本輪PCB需求呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性分化，增長(zhǎng)主要集中在AI服務(wù)器等算力場(chǎng)景，帶動(dòng)高多層板、HDI及載板需求快速提升。其中，4階及以上高階HDI有望成為未來(lái)增長(zhǎng)最快的細(xì)分方向。

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)能力提升，在高階HDI等細(xì)分領(lǐng)域具備一定的追趕能力，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)在全球市場(chǎng)份額的提高。

在圓桌論壇《算力引爆高端硬件需求》環(huán)節(jié)，三孚新科董秘劉華民與廣合科技、中京電子、科翔股份、美聯(lián)新材等行業(yè)同仁展開(kāi)深度對(duì)話。

圓桌交流中，五位企業(yè)代表從各自賽道出發(fā)，共同勾勒出PCB產(chǎn)業(yè)鏈在算力驅(qū)動(dòng)下的升級(jí)路徑。

廣合科技董秘曾楊清指出，AI驅(qū)動(dòng)下PCB需求持續(xù)高位運(yùn)行且產(chǎn)能消耗顯著提升，并正沿算力架構(gòu)升級(jí)向高層數(shù)與低損耗材料方向演進(jìn)，需求已向上游材料端傳導(dǎo)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體進(jìn)入高景氣周期，行業(yè)增長(zhǎng)具備2–3年延續(xù)性。

中京電子董秘宋曉剛認(rèn)為，中國(guó)PCB企業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)的核心優(yōu)勢(shì)已不僅是成本，更體現(xiàn)在技術(shù)迭代響應(yīng)速度、產(chǎn)能擴(kuò)張效率及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的綜合體現(xiàn)。

美聯(lián)新材董秘段文勇表示，上游高端覆銅板與碳?xì)錁?shù)脂體系需求明顯提升，并加速向M8、M9等更高等級(jí)迭代，行業(yè)在材料升級(jí)與國(guó)產(chǎn)化能力增強(qiáng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，景氣度持續(xù)回暖并具備新一輪增長(zhǎng)基礎(chǔ)。

科翔股份董秘鄭海濤指出，隨著算力功率密度持續(xù)提升，陶瓷基板憑借更優(yōu)導(dǎo)熱性能，在高功率算力場(chǎng)景中的應(yīng)用空間正在加速打開(kāi)。

三孚新科董秘劉華民提到，高端電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代已進(jìn)入關(guān)鍵階段：從早期“技術(shù)追趕”，逐步邁向“局部領(lǐng)先”。

國(guó)內(nèi)高端電子化學(xué)品與海外頭部企業(yè)的差距持續(xù)收窄，關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)突破反超。這一改變背后依托三大產(chǎn)業(yè)變革：

本土企業(yè)聚焦高階 PCB、封裝載板鍍銅等核心賽道深耕研發(fā)，逐步縮小國(guó)際技術(shù)代差；

下游龍頭開(kāi)放產(chǎn)線協(xié)同測(cè)試，打通研發(fā)、驗(yàn)證、量產(chǎn)閉環(huán)，加速國(guó)產(chǎn)技術(shù)落地；

全產(chǎn)業(yè)鏈共識(shí)凝聚，供應(yīng)鏈自主可控成為剛需，國(guó)產(chǎn)化替代迎來(lái)關(guān)鍵機(jī)遇期。

在AI算力驅(qū)動(dòng)下，包括廣合科技在內(nèi)的一眾PCB頭部企業(yè)正加速向高階HDI及高多層板等高端制程升級(jí)，對(duì)沉銅、電鍍等關(guān)鍵工藝的穩(wěn)定性與一致性提出更高要求。

圍繞這一趨勢(shì)，三孚新科持續(xù)完善相關(guān)工藝技術(shù)與產(chǎn)品體系，重點(diǎn)提升高精密板制造過(guò)程中的可靠性與良率表現(xiàn)，以更好匹配高端應(yīng)用場(chǎng)景需求。

在行業(yè)原材料波動(dòng)加劇的背景下，三孚新科「化學(xué)品+設(shè)備」一體化解決方案，展現(xiàn)出顯著應(yīng)用價(jià)值：：憑借化學(xué)品與設(shè)備的深度協(xié)同，最大化藥水效能、降低單位消耗，把高良率的優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為物料成本的系統(tǒng)性節(jié)約，全方位助力客戶提質(zhì)增效。

依托「藥水 + 設(shè)備」一體化協(xié)同優(yōu)勢(shì)，三孚新科可攜手客戶，有效對(duì)沖原材料周期波動(dòng)，共同保障生產(chǎn)良率與成本長(zhǎng)期穩(wěn)定。