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被動(dòng)元件這個(gè)名稱(chēng)來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣電子行業(yè)，大陸常稱(chēng)為無(wú)源器件，無(wú)源器件是微波射頻器件中重要的一類(lèi)，在微波技術(shù)中占有非常重要的地位。無(wú)源器件主要包括電阻，電容，電感，轉(zhuǎn)換器，漸變器，匹配網(wǎng)絡(luò)，諧振器，濾波器，混頻器和開(kāi)關(guān)等。此類(lèi)產(chǎn)品的材質(zhì)因多為酸敏感材質(zhì)，所以在電鍍加工過(guò)程中需要偏中性的化學(xué)處理劑，即被動(dòng)元件專(zhuān)用電子化學(xué)品。
晶片電感
專(zhuān)門(mén)為滾鍍型電鍍專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的低鎳工藝體系，除了能在非常高電流密度下操作外，可常溫操作而達(dá)到優(yōu)良耐焊性, 鍍液管控簡(jiǎn)單。
低鎳工藝( 鎳離子=25-35g/L ), 大大減少帶進(jìn)帶出損耗
可焊性?xún)?yōu)良
常溫至高溫操作, 比傳統(tǒng)工藝溫度大大減低 ( 30-60℃ )
高電流密度下操作, 比傳統(tǒng)工藝高1至2倍電流密度而不燒焦
有效改善因銀膏過(guò)薄而產(chǎn)生的磨邊／黑邊等問(wèn)題
鍍液穩(wěn)定性好，使用壽命長(zhǎng) 可配合在自動(dòng)線(xiàn)上生產(chǎn)
晶片電阻
在電鍍加工小型化的被動(dòng)組件時(shí)，會(huì)面臨必須嚴(yán)肅對(duì)待的問(wèn)題——電鍍過(guò)程中的 ( 鋼珠 )聚結(jié)和 ( 產(chǎn)品 )粘片以及離心鍍泡沫過(guò)多產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象。粘片和漏鍍的比率與工件的尺寸和外型相關(guān)。越小尺寸和越扁平的工件，粘片和漏鍍的比率越高，這導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降和應(yīng)用面縮小。
NP 低泡型純錫工藝在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現(xiàn)象, 而低泡型專(zhuān)門(mén)為小尺寸工件的滾鍍應(yīng)用設(shè)計(jì)的，能在非常寬廣的電流密度范圍內(nèi)獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。
泡沫極少
可在較寬的電密度范圍內(nèi)得到良好的鍍層
能提升電鍍效率,同時(shí)減少產(chǎn)品的粘片現(xiàn)象和鋼珠的聚結(jié)現(xiàn)象
鍍層具有優(yōu)異的可焊性，耐熱性和密著性
鍍液的分析、管理容易, 所有的化學(xué)組分均可分析同時(shí)不依賴(lài)昂貴的分析設(shè)備
NP低泡型工藝的特性
積層電容
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